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74ACTQ841LC

产品描述IC ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小31KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACTQ841LC概述

IC ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver

74ACTQ841LC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

74ACTQ841LC相似产品对比

74ACTQ841LC 74ACTQ841FC 74ACTQ841SJX 74ACTQ841PCQR 74ACTQ841SJQR 74ACTQ841SJ
描述 IC ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 IC ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24, Bus Driver/Transceiver ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC DFP SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 QCCN, DFP, SOP, DIP, SOP, SOP,
针数 28 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 28 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP SOP DIP SOP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD FLAT GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
长度 11.43 mm 15.4305 mm 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm
座面最大高度 1.905 mm 2.286 mm 2.25 mm - 2.25 mm 2.25 mm
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
宽度 11.43 mm - 5.3 mm - 5.3 mm 5.3 mm

 
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