SN74LV138PW概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16

SN74LV138PW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	5 mm
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SN74LV138PW相似产品对比

	SN74LV138PW	SN74LV138DB	SN74LV138ADBLE	SN74LV138ANSE4	SN74LV138ANS	SN74LV138APWLE
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Decoder/Driver	LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,	SSOP,	SSOP, SSOP16,.3	SOP,	SOP, SOP16,.3	PLASTIC, TSSOP-16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	10.2 mm	10.2 mm	5 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	-	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	-
是否Rohs认证	-	-	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	-	-	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP
针数	-	-	16	16	16	16
输入调节	-	-	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
逻辑集成电路类型	-	-	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	-	-	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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