74HC166PW: 产品描述Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小204KB，共20页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC166PW概述

Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16

74HC166PW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	CLOCK INHIBIT
计数方向	RIGHT
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN SERIAL OUT
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	45 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	20 MHz
Base Number Matches	1

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74HC166; 74HCT166

8-bit parallel-in/serial out shift register

Rev. 4 — 28 December 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC166; 74HCT166 is an 8-bit serial or parallel-in/serial-out shift register. The

device features a serial data input (DS), eight parallel data inputs (D0 to D7) and a serial

output (Q7). When the parallel enable input (PE) is LOW, the data from D0 to D7 is loaded

into the shift register on the next LOW-to-HIGH transition of the clock input (CP). When

PE is HIGH, data enters the register serially at DS with each LOW-to-HIGH transition of

CP. When the clock enable input (CE) is LOW data is shifted on the LOW-to-HIGH

transitions of CP. A HIGH on CE disables the CP input. Inputs include clamp diodes which

enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Synchronous parallel-to-serial applications

Synchronous serial input for easy expansion

Complies with JEDEC standard no. 7A

Input levels:



For 74HC166: CMOS level



For 74HCT166: TTL level



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Temperature range Name

74HC166D

74HCT166D

74HC166DB

74HCT166DB

74HC166PW

40 C

to +125

C

TSSOP16

40 C

to +125

C

SSOP16

plastic shrink small outline package; 16 leads; body width

5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body

width 4.4 mm

SOT338-1

SOT403-1

40 C

to +125

C

SO16

Description

Version

Type number Package

plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm SOT109-1

74HC166PW相似产品对比

	74HC166PW	74HC166D	74HC166DB	74HCT166D	74HCT166DB
描述	Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16	Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16	Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16	Parallel In Serial Out, HCT Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16	Parallel In Serial Out, HCT Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	SOP,	SSOP,	SOP-16	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	CLOCK INHIBIT	CLOCK INHIBIT	CLOCK INHIBIT	CLOCK INHIBIT	CLOCK INHIBIT
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN SERIAL OUT	PARALLEL IN SERIAL OUT	PARALLEL IN SERIAL OUT	PARALLEL IN SERIAL OUT	PARALLEL IN SERIAL OUT
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	45 ns	45 ns	45 ns	60 ns	60 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	20 MHz	17 MHz	17 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1
长度	5 mm	-	6.2 mm	-	6.2 mm
座面最大高度	1.1 mm	-	2 mm	-	2 mm
端子节距	0.65 mm	-	0.65 mm	-	0.65 mm
宽度	4.4 mm	-	5.3 mm	-	5.3 mm

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