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R5F10A6CLSP概述

MICROCONTROLLER

R5F10A6CLSP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明LSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
其他特性LG_MAX
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.9 mm
I/O 线路数量16
端子数量20
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
RAM(字节)2048
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.4 mm
速度32 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度6.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

R5F10A6CLSP相似产品对比

R5F10A6CLSP R5F10BLEKFB R5F10ALEKFB R5F10PGJLFB R5F10BGDYNA R5F10BLGLFB R5F10PLJKFB R5F10PPJLFB
描述 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
包装说明 LSSOP, LFQFP-64 LFQFP-64 LFQFP-48 HVQFN-48 LFQFP-64 LFQFP-64 LFQFP-100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli compli compli
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO YES NO NO YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G48 S-PQCC-N48 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G100
长度 6.9 mm 10 mm 10 mm 7 mm 7 mm 10 mm 10 mm 14 mm
I/O 线路数量 16 58 58 44 44 58 58 92
端子数量 20 64 64 48 48 64 64 100
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 125 °C 125 °C 105 °C 150 °C 105 °C 125 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LFQFP LFQFP LFQFP HVQCCN LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 2048 4096 4096 20480 3072 8192 20480 20480
ROM(单词) 32768 65536 65536 262144 49152 131072 262144 262144
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.4 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 32 MHz 24 MHz 24 MHz 32 MHz 24 MHz 32 MHz 24 MHz 32 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 6.7 mm 10 mm 10 mm 7 mm 7 mm 10 mm 10 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)

 
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