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74LVC3G17GD

产品描述Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小384KB,共24页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC3G17GD概述

Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8

74LVC3G17GD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明VSON,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性SEATED HGT-NOM
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)13.1 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

74LVC3G17GD相似产品对比

74LVC3G17GD 74LVC3G17DC 74LVC3G17DP 74LVC3G17GF 74LVC3G17GM 74LVC3G17GN 74LVC3G17GS 74LVC3G17GT
描述 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PQCC8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8 Buffer, LVC/LCX/Z Series, 3-Func, 1-Input, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 VSON, VSSOP, TSSOP, VSON, VQCCN, SON, VSON, VSON,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 S-PQCC-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e3 e4 e3 e3 e3
长度 3 mm 2.3 mm 3 mm 1.35 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.35 mm 1.95 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSSOP TSSOP VSON VQCCN SON VSON VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns 13.1 ns
座面最大高度 0.5 mm 1 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.3 mm 0.35 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 2 mm 2 mm 3 mm 1 mm 1.6 mm 1 mm 1 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
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