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74HCT163NB

产品描述HCT SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小84KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT163NB概述

HCT SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16

74HCT163NB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TCO OUTPUT
计数方向UP
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
工作模式SYNCHRONOUS
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)59 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax17 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT163
Presettable synchronous 4-bit
binary counter; synchronous reset
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT163NB相似产品对比

74HCT163NB 74HCT163D 74HC163DB 74HCT163DB 74HCT163N 74HCT163PW 74HC163N 74HC163PW 74HC163D/T3 74HC163NB
描述 HCT SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter 计数器 IC sync 4-bit binary counter IC HC/UH SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PDSO16, SOT-109, SO-16, Counter IC HC/UH SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16, Counter
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, SOT-109, SO-16 SSOP, SSOP16,.3 SOT-338-1, SSOP-16 DIP, DIP16,.3 SOT-403-1, TSSOP-16 DIP, DIP16,.3 SOT-403-1, TSSOP-16 SOP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknow compli unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknown
其他特性 TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP UP UP UP
系列 HCT HCT HC/UH HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 19.025 mm 9.9 mm 6.2 mm 6.2 mm 21.6 mm 5 mm 21.6 mm 5 mm 9.9 mm 19.025 mm
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SSOP SSOP DIP TSSOP DIP TSSOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 59 ns 59 ns 56 ns 59 ns 59 ns 59 ns 56 ns 56 ns 56 ns 56 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 1.75 mm 2 mm 2 mm 4.7 mm 1.1 mm 4.7 mm 1.1 mm 1.75 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm 7.62 mm 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm
最小 fmax 17 MHz 17 MHz 18 MHz 17 MHz 17 MHz 17 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz 18 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 - SOIC SOIC SOIC DIP TSSOP DIP TSSOP SOIC -
针数 - 16 16 16 16 16 16 16 16 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 - e4 e4 e4 e4 -
最大频率@ Nom-Su - 18000000 Hz 21000000 Hz 18000000 Hz 18000000 Hz 18000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz - -
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A - -
湿度敏感等级 - 1 1 1 - 1 - 1 1 -
封装等效代码 - SOP16,.25 SSOP16,.3 SSOP16,.3 DIP16,.3 TSSOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25 - -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260 -
电源 - 5 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V - -
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 30 -

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