High-Performance Impact<TM> PAL<R> Circuits 28-LCCC -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | HQCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 28.5 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 专用输入次数 | 12 |
| I/O 线路数量 | 2 |
| 输入次数 | 14 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O |
| 输出函数 | MIXED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 8412903XA | 8412902XA | |
|---|---|---|
| 描述 | High-Performance Impact<TM> PAL<R> Circuits 28-LCCC -55 to 125 | High-Performance Impact<TM> PAL<R> Circuits 28-LCCC -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | HQCCN, LCC28,.45SQ | HQCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 28.5 MHz | 28.5 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N28 | S-CQCC-N28 |
| 长度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
| 专用输入次数 | 12 | 12 |
| 输入次数 | 14 | 12 |
| 输出次数 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
| 输出函数 | MIXED | REGISTERED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HQCCN | HQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 25 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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