-
1. 几个名词 ABI : 可执行文件必须遵守的规范,以在特定执行环境中运行; 单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范,以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS: 程序调用规范(Procedure Call Standard) AAPCS: PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]
-
在使用串口接受字符串时,可以使用空闲中断(IDLEIE置1,即可使能空闲中断),这样在接收完一个字符串,进入空闲状态时(IDLE置1)便会激发一个空闲中断。在中断处理函数,我们可以解析这个字符串。 需要注意的是,IDLE标志位需要软件清零,否则由于会不断进入中断,而使正常程序无法运行。当再次收到数据时(即RXNE再次置1),等到空闲便会重新进入中断。 在STM32F4中,IDLE标志位清零的...[详细]
-
一。printf函数格式 printf函数具有强大的输出功能 %表示格式化字符串输出 目前printf支持以下格式的输出,例如: printf( %c ,a);输出单个字符。 printf( %d ,a);输出十进制整数。 printf( %f ,a);输出十进制浮点数. printf( %o ,a);输出八进制数。 printf( %s ,a);输出字符串。...[详细]
-
摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
-
倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
-
想要理解汽车发动机为什么需要变速箱,首先要理解不同类型的发动机有什么特点。发动机指能够将一种能量形态转化为动能的机器,是一种笼统的概念性定义,并不特指某一种动力元。能定义为发动机的机器有:外燃式发动机、内燃式发动机、涡扇发动机、蒸汽轮机以及电动机等,其中内燃式发动机则是一般理解的发动机,是燃油动力汽车使用的动力元。普通家用汽车使用的内燃机为汽油动力发动机,这种机器的运行步骤为:进气喷油、压缩蒸发...[详细]
-
无论是电动车还是普通的燃油车,对于绝大多数购车者来说,最终的使用成本都是他们最关心的,对于燃油车来说,如何省油是驾驶者最在意的地方,那么对于电动车来说,如何省电就成为了驾驶者最在意的地方,今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。 对于开惯了燃油车的老司机来说,高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了,毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低,也许平常一箱油只能跑四五百公里,但是如果全程高速的...[详细]
-
1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
-
据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
-
stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
-
据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
-
8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
-
【摘要】 为了提高智能网联汽车横向主动安全,将转向系统(EPS)的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术,通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景,从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时,利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统(DIL),凭借其“人-车-环境”闭环的优势,使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景,进而优化现有...[详细]
-
我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连,从产品管理到内容营销,我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测,还是新兴技术趋势研判,我都有过精准命中,也不乏误判失手。 最近,我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的?”一文。时至今日,这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天,让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来,这不过是篇寻常...[详细]
-
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]