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AM27X256-150EC

产品描述OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32
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文件大小74KB,共10页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27X256-150EC概述

OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, TSOP-32

AM27X256-150EC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性EXPRESS
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1
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