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AM27X100-125PI

产品描述MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小232KB,共9页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27X100-125PI概述

MASK ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, PLASTIC, DIP-32

AM27X100-125PI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
长度42.164 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
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