10-Bit, 210 MSPS TxDAC® D/A Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | CP-32-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | AD9740ACPZ, 10 bit-Bit DAC 210Msps, Parallel, 32-Pin LFCSP EP |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0684% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD9740ACPZ | AD9740ARUZ | |
|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit, 210 MSPS TxDAC® D/A Converter | 10-Bit, 210 MSPS TxDAC® D/A Converter |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | TSSOP, TSSOP28,.25 |
| 针数 | 32 | 28 |
| 制造商包装代码 | CP-32-2 | RU-28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Samacsys Description | AD9740ACPZ, 10 bit-Bit DAC 210Msps, Parallel, 32-Pin LFCSP EP | AD9740ARUZ, 10 bit-Bit DAC 210Msps, Parallel, 28-Pin TSSOP |
| 最大模拟输出电压 | 1.25 V | 1.25 V |
| 最小模拟输出电压 | -1 V | -1 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 9.7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0684% | 0.0684% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | TSSOP |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs | 0.011 µs |
| 最大压摆率 | 9 mA | 9 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | 4.4 mm |
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