16 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, UUC8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 |
内存密度 | 256 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 16 words |
字数代码 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16X16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | MICROWIRE |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.004 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
最长写入周期时间 (tWC) | 2 ms |
写保护 | SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 |
93C06/S | 93C06/W | |
---|---|---|
描述 | 16 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, UUC8 | 16 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, UUC8 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIE, WAFER |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE | AUTOMATIC WRITE |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 | 200 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 | X-XUUC-N8 |
内存密度 | 256 bit | 256 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 16 words | 16 words |
字数代码 | 16 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16X16 | 16X16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | WAFER |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | MICROWIRE | MICROWIRE |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.004 mA | 0.004 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER |
最长写入周期时间 (tWC) | 2 ms | 2 ms |
写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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