IDT72T51268L6-7BBG,IDT72T51268L6-7BBG pdf中文资料,IDT72T51268L6-7BBG引脚图,IDT72T51268L6-7BBG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT72T51268L6-7BBG: 产品描述FIFO, 128KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324; 产品类别存储存储; 文件大小539KB，共56页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT72T51268L6-7BBG概述

FIFO, 128KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324

IDT72T51268L6-7BBG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324
针数	324
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	3.8 ns
周期时间	6.7 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
内存密度	5242880 bit
内存宽度	40
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	324
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX40
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19 mm
Base Number Matches	1

IDT72T51268L6-7BBG相似产品对比

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描述	FIFO, 128KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 128KX40, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 128KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 32KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 64KX40, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 32KX40, 3.6ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 64KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 64KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	FIFO, 32KX40, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324
针数	324	324	324	324	324	324	324	324	324
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	3.8 ns	3.6 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.8 ns	3.8 ns	3.8 ns
周期时间	6.7 ns	5 ns	6.7 ns	6.7 ns	5 ns	5 ns	6.7 ns	6.7 ns	6.7 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
内存密度	5242880 bit	5242880 bit	5242880 bit	1310720 bit	2621440 bit	1310720 bit	2621440 bit	2621440 bit	1310720 bit
内存宽度	40	40	40	40	40	40	40	40	40
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	324	324	324	324	324	324	324	324	324
字数	131072 words	131072 words	131072 words	32768 words	65536 words	32768 words	65536 words	65536 words	32768 words
字数代码	128000	128000	128000	32000	64000	32000	64000	64000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX40	128KX40	128KX40	32KX40	64KX40	32KX40	64KX40	64KX40	32KX40
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm	1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm	19 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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