93C46BT-E/SM,93C46BT-E/SM pdf中文资料,93C46BT-E/SM引脚图,93C46BT-E/SM电路-Datasheet-电子工程世界

93C46BT-E/SM: 产品描述64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8; 产品类别存储存储; 文件大小100KB，共12页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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93C46BT-E/SM概述

64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8

93C46BT-E/SM规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	1000000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5.28 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.207 mm
最长写入周期时间 (tWC)	2 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

93C46BT-E/SM相似产品对比

	93C46BT-E/SM	93C46BT-I/SM	93C46B-I/SM
描述	64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8	64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8	64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.3
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	1000000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS	1000000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS	1000000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	5.28 mm	5.28 mm	5.28 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
字数	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X16	64X16	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.0015 mA	0.0015 mA	0.0015 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.207 mm	5.207 mm	5.207 mm
最长写入周期时间 (tWC)	2 ms	2 ms	2 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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