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　　启动文件简介 　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作： 　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表 　　4、配置系统时钟 　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界 　　查找ARM 汇编指令 　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列，这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块，内部集成了电感和多个关键器件，简化了电路设计 。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景，为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信，还是工业及自动化测试领域，GM6506都能满足高效、稳定电源需求。 一 产品介绍 GM6506 是一个非...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

随着我国电动汽车的高速发展，人们也开始关注到电动汽车的辐射问题，我们都知道手机是有辐射的，那么比手机电池大几十倍的电动车是否辐射更大？会不会对人体造成伤害呢？今天我们就来聊聊有关辐射的那些事儿。 现如今，只要我们还活着就无法避免辐射，像太阳光、电脑、手机、微波炉、wifi等都会产生一定量的辐射。只要温度在绝对零度以上，都会以电磁波或者是粒子的形式对外输送热量，这种方式就叫做辐射，但是根据其能...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连，从产品管理到内容营销，我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测，还是新兴技术趋势研判，我都有过精准命中，也不乏误判失手。 最近，我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的？”一文。时至今日，这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天，让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来，这不过是篇寻常...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]

C++ 属于面向对象的编程语言，OOP的思想不必多说，特别对于复杂的软件工程来说，利用OOP绝对是事半功倍，相对于传统的C来说； 当然用C来写单片机程序无可厚非，已经延续了一个传统，从大学时学的开始到工作岗位，好多人都是一直用C来做，但是既然Keil支持C++编译， 可以用C++来编写你的代码，可以利用高级语言来结构化，清晰化你的程序，为嘛不用呢！哈哈，个人看法！下面进入正题： C+...[详细]

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]

　　时不时地看到一些发烧友花费不菲或花费很多时间来DIY音箱，结果却得非所愿，下面将自己在2007年以前根据工作情况所总结的一些小经验重新列举出来，希望能够帮到有心人。 　　有关音箱的一些小常识 　　1。音箱从原理上来讲，基本上等效于一个高通滤波器。通常意义上所说的音箱设计主要是针对低音部分，中高音部分基本上只取决于喇叭单元、分音器和箱体形状。 　　2。具体的每种低音或中低音喇叭单元，至少有...[详细]