74HCT181PW概述

IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit

74HCT181PW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	7.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	ARITHMETIC LOGIC UNIT
位数	4
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	90 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HCT181PW相似产品对比

	74HCT181PW	74HCT181DB	74HCT181DB-T	74HC181PW	74HC181PW-T	74HC181NB	74HCT181NB	74HC181DB	74HC181DB-T	74HCT181PW-T
描述	IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDIP24, Arithmetic Circuit	IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDIP24, Arithmetic Circuit	IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit	IC HCT SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDSO24, Arithmetic Circuit
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	DIP	SSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	90 ns	90 ns	90 ns	83 ns	83 ns	83 ns	90 ns	83 ns	83 ns	90 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	DIP,	DIP,	-	-	TSSOP,
长度	7.8 mm	8.2 mm	8.2 mm	7.8 mm	7.8 mm	-	-	8.2 mm	8.2 mm	7.8 mm
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	-	-	2 mm	2 mm	1.1 mm
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	-	-	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm

推荐资源

谁可以推荐几轻松的本书来阅读呢？: 不想再在地铁上看文档了，哪位朋友能推荐几本读起来轻松的书呢？实在不行小说也好。：）:loveliness:...; henryli2008 聊聊、笑笑、闹闹

程序太大，CCS烧不了: CCS免费版是有程序大小限制的吧。我把程序写超了，编译就会报错。。出现这种情况是不是只有把程序移植到IAR里面写了？...; 木木木JS 单片机

建议把“颁奖专区”版块位置调整下: 本帖最后由 lkl0305 于 2014-3-28 22:46 编辑今天想看看“颁奖专区”，结果足足在社区导航找了半天也没找到，后来一个一个找，终于在休息一下-》为我们提建议&公告下才找到。个人感觉没有一 ......; lkl0305 为我们提建议&公告

提供红外遥控转发器: 提供红外遥控转发器。绝非市面上用简单逻辑制作的转发器。性能非常稳定，遥控距离可达7米以上安全简单 http://www.flymcu.com http://shop34549393.taobao.com/ QQ:47414986 E ......; qwer1111 嵌入式系统

小知识：电子产品中常见的变压器: 我们常常会用到变压器，电视机里，收录机里，空调里等电器里都会见到变压器。那么生活中常见的变压器有哪些，又是怎么用到的呢?看了这篇文章，我们多多少少有了一些了解。以下是对一些常 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

STM32合肥研讨会: 本帖最后由 beyondvv 于 2019-9-19 23:06 编辑很早之前就看到STM32研讨会的消息，没想到居然会有合肥站，在家门口有这样的活动，必须要参加啊。下午就和同事早早来到现场。话不多说，直接 ......; beyondvv 聊聊、笑笑、闹闹

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
基于NXP LPC2148的微型尿液分析仪

项目概述　　我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数，包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。　　在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后，通过LPC2148控制LED光源进行分时发光，然后反射光通过光纤照射到CCD上，经过信号的采集和模数转换，并在微处理器中经过归一化的算法，将结果输出至LCD进行显示，或者根据需要传输至PC。并可以利用以太网接...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
丁希仑：快乐“机器人”

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
一种基于FPGA控制全彩大屏幕显示的设计(图)

　　随着数字技术的飞速发展，各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、LCD、DLP等，各种数字大屏幕的控制系统多种多样，有用ARM+FPGA脱机控制系统，也有用PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片联机控制系统，在这里我们讲述一种不仅可以用于控制全彩LED大屏幕的显示，而且还可以作为发送端输出高清图像数据。采用的联机控制系统对全彩LED大屏幕进行控制。即PC+DVI接口解码芯片+FPGA芯片+输出...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看