D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, RAD-PAK, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | RAD-PAK, DIP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
长度 | 25.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.842 mm |
最大稳定时间 | 2 µs |
最大压摆率 | 2 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
7545ARPDS | 7545ARPDB | |
---|---|---|
描述 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, RAD-PAK, DIP-20 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, RAD-PAK, DIP-20 |
厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | RAD-PAK, DIP-20 | RAD-PAK, DIP-20 |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 |
长度 | 25.4 mm | 25.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% |
位数 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.842 mm | 5.842 mm |
最大稳定时间 | 2 µs | 2 µs |
最大压摆率 | 2 mA | 2 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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