Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, PACKAGE-72
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. |
包装说明 | DFP, |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 6 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDFP-F72 |
长度 | 29.3116 mm |
内存密度 | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 72 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
座面最大高度 | 8.001 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 22.606 mm |
Base Number Matches | 1 |
72SD3232BRTFK | 72SD3232BRTFI | 72SD3232BRTFH | |
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描述 | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, PACKAGE-72 | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, PACKAGE-72 | Synchronous DRAM, 32MX32, 6ns, CMOS, PDFP72, PACKAGE-72 |
厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. |
包装说明 | DFP, | DFP, | DFP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDFP-F72 | R-PDFP-F72 | R-PDFP-F72 |
长度 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | 29.3116 mm |
内存密度 | 1073741824 bit | 1073741824 bit | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 72 | 72 | 72 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 32MX32 | 32MX32 | 32MX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DFP | DFP | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
座面最大高度 | 8.001 mm | 8.001 mm | 8.001 mm |
自我刷新 | YES | YES | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 22.606 mm | 22.606 mm | 22.606 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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