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近日,比亚迪公布的2019年6月快报显示,2019年比亚迪上半年新能源汽车动力电池及储能电池装机总量本年累计装机总量约为8.186GWh。根据公告,我们统计了比亚迪2019年1-6月份的新能源汽车动力电池及储能电池装机情况。 由上图可以看出,比亚迪在1、3、4月份的电池装机量比较高,分别为1.55GWh、1.646GWh、1.625GWh,2月份受假期影响,电池装机量最少。 动力...[详细]
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以外 中断 电平触发为例:当CPU响应该中断进入到服务程序后,在执行RETI指令返回主程序前,必须将外部的低电平撤掉,否则当CPU返回主程序后,会因为外部过长的低电平信号而使其再次进入中断,这样不仅造成一次多余的错误操作,而且使主程序无法正常运行。 同理,其它中断源也存在类似的问题。所以在使用中断时必须清楚在返回主程序前时,其中断请求(标志)是否要撤除、如何撤除等问题。 MCS-51的中断请...[详细]
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电子网消息,高通在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布,Qualcomm®智能音频平台现已支持微软小娜(Cortana)。该平台集成的软硬件可帮助OEM厂商降低支持微软小娜智能数字助手的智能音箱的开发时间与成本,以打造个性化的语音界面体验,帮助用户在工作、居家和外出时提高工作效率。 Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业...[详细]
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μc/os移植的条件 uCOS II的移植需要满足以下要求: 1)处理器的C编译器可以产生可重入代码:可以使用C调用进入和退出Critical Code(临界区代码); 2)处理器必须支持硬件中断,并且需要一个定时中断源; 3)处理器需能容纳一定数据的硬件堆栈; 4)处理器需有能在CPU寄存器与内存和堆栈交换数据的指令。 移植需要完成的工作 CPU的接口部分(Port...[详细]
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2021年3月,继“十二五”、“十三五”后,碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。显然,碳化硅半导体作为国家战略性行业将迎来高速发展,以天岳先进、天科合达等在碳化硅领域已经取得突破的企业也将率先享受行业红利。 据了解,天岳先进、天科合达同为国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,均主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。 半...[详细]
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今天,使用 智能设备 的数字音频串流是最受欢迎的消费形式之一,因为它让我们随时随地甚至在公共汽车或火车上都能听到我们最喜欢的音乐。借助于一组耳机,我们可以逃离任何拥挤的公共空间到私密空间。 随着我们已依赖我们的音频内容,以从每日工作中放松,制造商开始逐步淘汰简陋的3.5mm插孔,这是耳机的主要接口。可以理解,因为插孔的外形实际上已经成为进一步减小智能手机厚度的限制因素。 不完全放弃有线连...[详细]
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1. 注册软中断当然是通过open_softirq 例子如下: void __init init_timers(void) { int err = timer_cpu_notify(&timers_nb, (unsigned long)CPU_UP_PREPARE, (void *)(long)smp_processor_id()); init_tim...[详细]
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RS与SamacSys的合作可让设计工程师获取于所有热门印刷电路板设计工具中使用的ECAD元件向导和元件模型 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司今天宣布 SamacSys ECAD 元件向导 (EPW) 和各种优质即用型电子元件 ECAD 模型的独家经销商访问权。...[详细]
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锂离子电池因其高电压、高比能量、无记忆效应以及高循环性能等特点,迅速发展成为最重要的电源产品,已广泛应用到消费电子、汽车工业、军工航天、医疗等众多领域。随着中国对新能源汽车、充电桩等产业的重点扶持,锂电池产业在中国市场也空前火爆。在《 十二五 国家战略性新兴产业发展规划》中已将锂离子电池列为行业发展的重点。 随之而来,与之匹配的检测方法、标准以及设备也在逐步完善中。 随着GB/T 18287-20...[详细]
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自2016年起,国外自动驾驶行业进入投融资爆发期,2019年国外投融资热度不减。从融资事件数量来看,2019年国外自动驾驶行业融资事件稳重有升,全年共发生46起融资事件,从融资金额来看,2019年行业融资总额为49.3亿元。而国内外融资规模扩大的背后,是多国想要分食自动驾驶“大蛋糕”的野心。 目前,美国有10个州成为自动驾驶项目的落地点,其中加利福尼亚州和亚利桑那州较集中。据不完全统...[详细]
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直流有刷电机绕组的绕法 直流有刷电机的绕组有两种常用的绕法:lap绕组和wave绕组。 Lap绕组 Lap绕组又称并接绕组,是指绕组的所有线圈都被连接在一起,电流流过每个线圈时都会在相邻的线圈之间产生一个磁场,磁场方向相同,最终形成一个总磁场。在Lap绕组中,电流可以通过线圈的任意方向,因此可以在任意方向上旋转电机。Lap绕组常用于低功率、低速和高扭矩的电机中。 Wa...[详细]
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英特尔创始人戈登-摩尔在1965年预测称,半导体行业将在每12个月内(后来他把这个时间修改为24个月)使芯片上的晶体管数量增加一倍。半个世纪以来,摩尔定律一直是正确的,使计算机价格更便宜,速度更快和更强大。然而,在同样长的时间里,一些专家一直警告称摩尔定律会遇到物理定律的障碍,结束芯片技术的高速增长。但是,专家们预测的情况一直没有发生。英特尔首席技术官Justin Rattner坚持说,...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应恩智浦(NXP)S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用,包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习。 该处理器结合了耐用、多元的CPU、GPU与影像处理器,可提供高效能的处理、视觉加速与安全功能。处理器整合了4个运作高达1 GHz的Arm Cortex-A5...[详细]
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引言
现代汽车工业和电子技术飞速发展,汽车上的电子装置越来越多。一辆高档汽车的电气节点数已达上千个,如果采用传统的方法进行布线,连线的数量非常惊人而且有极大的故障隐患。为了解决这一问题,各大汽车厂商从上世纪70年代开始了车用网络的研究,并取得了很大的发展,形成了多种适合不同传输速率及特殊用途的网络协议,如:CAN总线、LIN总线、用于诊断的KWP2000、用于X-by-wire 的T...[详细]
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话说本人使用的是GD32F103VCT6(或GD32F103VET6),采用SWD烧写的方式,确实一直用的好好的。但是,量产的多少,总会出现一些意想不到的情况,比如引出SWD烧写口的焊盘脱落了,或者因为静电等原因造成SWD无法烧录,又或者是出现“Programming error@:0x00000000”的情况。这个时候,只是一味地采用SWD烧写的方式,就有点无能为力了。 众所周知,可以使用...[详细]