电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74VHC27MTC

产品描述AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74VHC27MTC在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74VHC27MTC - - 点击查看 点击购买

74VHC27MTC概述

AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

74VHC27MTC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.008 A
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74VHC27MTC相似产品对比

74VHC27MTC 74VHC27SJX 74VHC27N 74VHC27MTCX 74VHC27MX 74VHC27M 74VHC27SJ
描述 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC DIP TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, DIP, DIP14,.3 TSSOP, SOP, SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC AHC/VHC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 10.11 mm 19.18 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 10.11 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP TSSOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.108 mm 5.08 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.108 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - - 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 - e0 - - e0 e0
最大I(ol) 0.008 A - 0.008 A - - 0.008 A 0.008 A
封装等效代码 TSSOP14,.25 - DIP14,.3 - - SOP14,.25 SOP14,.3
电源 2/5.5 V - 2/5.5 V - - 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns - 9 ns - - 9 ns 9 ns
施密特触发器 NO - NO - - NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
基于LM3S+TFTP+bootloader程序远程升级
最近正在做基于LM3S+TFTP+bootloader程序远程升级,我是新手,不知道如何让下手,请各位大侠帮忙。 有做过的,请说一下思路,或者有相关程序借鉴一下也好。 感激不尽!...
zhangjinhua237 微控制器 MCU
一封写给MM学习Linux的信
好事者重新整理的word文档资料,版权属原作者,其中一些地方因笔误或其它原因我做了适当修改,修改的地方请参照原文. 一封写给MM学习Linux的信(doc文档) 原文出处:http://linux.chinaunix.net/bb ......
小瑞 Linux开发
wince内存系统疑惑。
在CE中运行我的程序,内部随着操作的不同会生成很多的非模对话框,操作完成后 回收内存销毁,肯定自己DELETE了所有的NEW出来的东东,打开系统属性查看内存使用情况,发现即使delete了内存依然 ......
wanglq2005 嵌入式系统
哪位高手指点一下,我用VS2005开发CE程序时,访问SQLSERVER数据库时,在仿真器上没有数据显示,在设计器中预览时有显示,不知什么原因?
哪位高手指点一下,我用VS2005开发CE程序时,访问SQLSERVER数据库时,在仿真器上没有数据显示,在设计器中预览时有显示,不知什么原因?...
rainword 嵌入式系统
不带OS的CS8900A的驱动的开发
各位大侠,不带OS的cs8900a的驱动开发应该怎么做呢?步骤或者相关资料? 有LINUX下的驱动,可是它用到好多LINUX的机制,现在要不带OS的,还请指教。 多谢了。...
davidzjq 嵌入式系统
编译时解决方案
作者:TI FAE – Johnson Chen 在开发Bootloader 的项目时,我们通常需要把APP程序的入口固定在某个固定地址上,因此在CMD 里面会用如下分配来实现这个功能, APP { -l rts280 ......
alan000345 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1878  2746  293  2249  670  59  12  10  33  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved