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74VHC27M

产品描述AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小972KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74VHC27M概述

AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14

74VHC27M规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度8.6235 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)14 ns
座面最大高度1.753 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74VHC27M相似产品对比

74VHC27M 74VHC27MTCX 74VHC27MX 74VHC27MTC 74VHC27SJ
描述 AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14 AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14 AHC/VHC/H/U/V SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 SOP, TSSOP, SOP, TSSOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e4 e3 e4 e3
长度 8.6235 mm 5 mm 8.6235 mm 5 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns
座面最大高度 1.753 mm 1.2 mm 1.753 mm 1.2 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
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