Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 19 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | OPERATES 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 8MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 27 |
| 端子数量 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| ATMEGA4808-MF | ATMEGA4808-AF | ATMEGA4808-XF | ATMEGA4809-MF | ATMEGA4809-PF | ATMEGA4809-PFR | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | YES |
| I/O 线路数量 | 27 | 27 | 23 | 41 | 34 | 41 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 28 | 48 | 40 | 48 |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装代码 | HVQCCN | TQFP | SSOP | HVQCCN | DIP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | IN-LINE | IN-LINE |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO | NO |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | TQFP, | SSOP, SSOP28,.3 | UQFN-48 | DIP-40 | - |
| Factory Lead Time | 19 weeks | 18 weeks | 17 weeks | 18 weeks | 2 weeks 1 day | - |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQFP-G32 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-N48 | R-PDIP-T40 | - |
| 长度 | 5 mm | 7 mm | 10.2 mm | 6 mm | 50.8 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 | 1 | - | - |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1.2 mm | 2 mm | 0.55 mm | 6.35 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.65 mm | 0.4 mm | 2.54 mm | - |
| 宽度 | 5 mm | 7 mm | 5.3 mm | 6 mm | 13.2 mm | - |
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