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DIGITIMES Research分析师郭宜玲表示，3D感测技术用于扩增实境虽由Google于2014年就已开始发展，但由于曲高和寡，搭载3D感测技术的AR装置在市场上尚难有表现，而Google以3D感测为基础的重要AR技术平台Tango，在苹果推出泛用型AR开发工具ARKit后，亦失去更多市场。 DIGITIMES Research观察，苹果为降低AR产业发展门槛，刻意放缓昂贵的3D感测...[详细]
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iOS 9系统公众测试版
图文/郭晓光
苹果公司今天面向大众开放 iOS 9系统公众测试版(Public Beta) 。与面向开发者的版本不同，这是面对一般用户的测试版本，苹果希望通过这种方式让更多用户帮助一起完善一个iOS系统，为今年秋季推出的正式版做准备。
新浪手机已经在第一时间试用了此系统，为网友讲一下它相比iOS 8的改变。
刷机过程
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本报记者 施建 深圳报道
一直以来不愿面对公众的华为创始人、CEO任正非，再次敞开心扉。
1月22日，借助瑞士达沃斯举行的世界经济论坛这个舞台，任正非一方面力挺中国经济，称GDP速度下滑了，但就业指标在上升，“原因就是掉下来好多水分，中国经济是在走好，不是走坏”；另一方面，亦对华为未来充满信心，认为华为收入将在2014年增长20%的基础上，继续维持20%以上的增速...[详细]
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集成电路行业的金科玉律——摩尔定律正面临着失效的严峻挑战。随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准。“后摩尔时代”来临，业界都开始探寻延续摩尔定律生命周期的方法，而3D先进封装技术则是其中一个新的突破口。 纵向扩展 此前芯片多采用2D平面封装技术，大部分一个封装只有一块芯片。但随着异构计算应用需求的增加，能将不同尺寸、不同制程工艺、不同材料的芯片集成整合的3D封...[详细]
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5月9日，厦门火炬大学正式成立。其官方消息显示，这是我国第一所高新区平台型产业大学。 9日上午，在厦门国家火炬高新区建设三十周年暨高质量发展再动员大会上，中共福建省委常委、厦门市委书记赵龙等人一起按下了厦门火炬大学启动键。 厦门市人民政府张志红副市长担任厦门火炬大学校长，联合国教科文组织前总干事博科娃应邀欣然同意担任荣誉校长。学校还邀请到海内外三十名杰出的领军人物，出任火炬大学顾问委员会战略...[详细]
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一位开发者称苹果M1芯片存在一个安全性漏洞，而且不改设计就无法消除。但这个漏洞到底有多严重？ 开发者赫克托 马丁（Hector Martin）日前表示，苹果 M1 芯片的这一漏洞“能够让任意两个在操作系统下运行的应用程序秘密交互数据”。 马丁补充说，该漏洞“完全被植入苹果 M1 芯片”，“如果不对芯片进行重新设计，就无法修复”。 这个漏洞是如何被披露的？ 马丁说，“我...[详细]
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具体实现功能 实现功能： （1）利用数码管显示时分秒，显示格式为“时-分-秒”； （2）利用6个按键控制时、分、秒； （3）设置秒复位按键，可实现秒钟复位。 单片机介绍 51单片是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有 8K 在系统可编程Flash 存储器。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得STC89C51为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、...[详细]
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在过去十年里，随着智能手机及其应用生态体系的不断发展，汽车电子领域中移动相关应用的创新技术也深受其影响。汽车制造商已经开始将用于智能手机的相同处理器平台应用到新一代汽车中，使得驾驶体验获得了质的提升的同时让汽车变得更加安全和便宜。除此之外，汽车制造商还希望能够充分利用当今移动产业规模化和应用支持的优势。虽然很多处理器制造商现在能够提供汽车级移动平台，但处理器仍然是按照智能手机的思路设计的。在很...[详细]
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在上一篇中，我们介绍了IIC驱动OLED显示屏。这一篇是IIC驱动BH1750FVI光强度传感器。其实在之前的树莓派系列中也写过BH1750FVI光强度传感器的文章17.树莓派3B+ 驱动BH1750FVI光强度传感器 这里是一个IIC总线上面挂载了两个IIC从设备。 产品介绍 BH1750FVI 是一种用于两线式串行总线接口的数字型光强度传感器集成电路。这种集成电路可以根据收集的光...[详细]
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台系微控制器(MCU)大厂瞄准热门新应用。IKEA、星巴克和三星等知名厂商相继支援无线充电后，进一步拉抬该市场声势，新唐(Nuvoton)欲角逐此波商机，近期不仅加入WPC，旗下32位元MCU也获得认证；同时物联网、无人机前景俏，该公司亦积极展开布局。 新唐微控制器行销应用二处副处长涂结盛指出，WPC联盟拥有二百个会员、七百个产品，有较多产品采用Qi标准，显见此标准已成为主流，因此该公司选...[详细]
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微机中目前普遍采用的总线标准包括系统内总线标准和系统外总线标准两类：系统内总线标准一般指微机主板插槽（系统扩展板）遵循的各种标准，如PC/XT总线标准、ISA总线标准（PC/AT总线标准）、VL总线标准（VESA具备总线标准）、PCI局部总线标准等；
系统外总线标准指系统互连时遵循的各种标准，多表现为微机对外的标准接口插头，有时也称为接口标准，如EIA RS-232异步串行接口标准...[详细]
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世界充满了种种奇妙的变化与现象。在新一轮科技革命和产业变革中，汽车已经从单纯的交通运输工具逐渐转变为智能移动空间和应用终端。多国立足本国实际，已经制定了相应的战略规划。我国作为经济体量巨大的发展中国家之一，积极营造良好的发展环境，智能网联汽车已经成为汽车强国的战略选择。 事实上，早在2016年，国家相关部门发布的《推进“互联网+”便捷交通 促进智能交通发展的实施方案》就已确定了智能网联汽车产...[详细]
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华天科技 发布关于《华天科技关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合 收购 UNISEM （M） BERHAD公司股份暨关联交易的公告》。 Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，股票代码5005.KL，现拥有员工约7900人，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户...[详细]
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IGZO(indiumgalliumzincoxide)为铟镓锌氧化物的缩写，非晶IGZO材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料。IGZO材料由日本东京工业大学细野秀雄最先提出在TFT行业中应用，目前该材料及技术专利主要由日本厂商拥有，IGZO-TFT技术最先在日本夏普公司实现量产。 AMOLED是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度...[详细]
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英伟达 RTX 50 系列显卡有望在明年 CES 2025 上亮相，根据博板堂今日最新消息，RTX 50 系列各型号可能会发布比较快，基本上是逐月发布，确定英伟达针对 RTX50 系列的大概发布时间： 2025 年 1 月 CES 发布 RTX 5090D5080 系列 2 月份将发布 RTX 5070 Ti5070 系列 3 月份将发布 RTX 5060 Ti5060 系列 所以 20...[详细]
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