HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HCT02DBR | SNJ54HCT02FK | SNJ54HCT02J | SNJ54HCT02W | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | QLCC | DIP | DFP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 | 20 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknow |
| 系列 | HCT | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.89 mm | 19.56 mm | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SSOP | QCCN | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | SSOP14,.3 | LCC20,.35SQ | DIP14,.3 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | TUBE | TUBE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.285 mm |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 30 ns | 30 ns | - |
| 筛选级别 | - | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 |
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