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74HC02BQ

产品描述NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小177KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC02BQ概述

NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14

74HC02BQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明VQFN-14
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

74HC02BQ相似产品对比

74HC02BQ 74HCT02DB 74HCT02BQ 74HC02D 74HC02DB 74HC02PW 74HCT02PW 74HCT02D
描述 NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 NOR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 VQFN-14 SSOP, HVSON, SOP, SSOP, TSSOP, TSSOP, SOP-14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 6.2 mm 3 mm 8.65 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON SSOP HVSON SOP SSOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 27 ns 29 ns 29 ns 27 ns 27 ns 27 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2 mm 1 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 2.5 mm 5.3 mm 2.5 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
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