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74AHC02D-Q100

产品描述IC NOR GATE, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小123KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHC02D-Q100概述

IC NOR GATE, Gate

74AHC02D-Q100规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)14.5 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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74AHC02-Q100;
74AHCT02-Q100
Quad 2-input NOR gate
Rev. 1 — 23 May 2013
Product data sheet
1. General description
The 74AHC02-Q100; 74AHCT02-Q100 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin
compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with
JEDEC standard No. 7-A.
The 74AHC02-Q100; 74AHCT02-Q100 provides a quad 2-input NOR function.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Balanced propagation delays
All inputs have a Schmitt-trigger action
Inputs accept voltages higher than V
CC
Input levels:
For 74AHC02-Q100: CMOS level
For 74AHCT02-Q100: TTL level
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options

74AHC02D-Q100相似产品对比

74AHC02D-Q100 74AHC02BQ-Q100 74AHC02PW-Q100
描述 IC NOR GATE, Gate IC NOR GATE, Gate IC NOR GATE, Gate
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC QFN TSSOP
包装说明 SOP, HVQCCN, TSSOP,
针数 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 3 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.75 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
宽度 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
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