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74HC03D-Q100

产品描述NAND Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小261KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HC03D-Q100概述

NAND Gate

74HC03D-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)145 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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Should be replaced with:
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© Nexperia B.V. (year). All rights reserved.
If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
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74HC03D-Q100相似产品对比

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描述 NAND Gate Oscillator, NAND Gate NAND Gate NAND Gate NAND Gate NAND Gate NAND Gate NAND Gate
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 SOP, - TSSOP-14 TSSOP, SSOP, SSOP, SOP, TSSOP, TSSOP-14
系列 HC/UH - HCT HC/UH HCT HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm - 5 mm 5 mm 6.2 mm 6.2 mm 8.65 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 - 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 - 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 - 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP TSSOP SSOP SSOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 145 ns - 36 ns 145 ns 36 ns 145 ns 36 ns 36 ns 145 ns
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.75 mm - 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Gold (Ni/Au) - Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm - 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1 1 -
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