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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%， 机器人 及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图： 上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是： 高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。 高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

永磁体是大量家用和工业设备的重要组件。它们在可再生能源领域尤其重要，包括电动汽车电动机。目前，这些磁铁基于稀土元素钕和镝，在用于电动汽车电机设计中越来越贵。欧盟已开始致力于消除或大大减少对永磁体中重稀土的需求。他们正在研究一些新的微结构工程策略，这将大大改善纯轻稀土元素磁体的性能。 目前，用于电动汽车的高功率密度电机主要依靠稀土基永磁电机。随着成本的不断提高，稀土磁性材料的限制和稀缺，行业开...[详细]

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR， 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板，本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同，请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]

• 标准报文 1：速度控制 • 标准报文 2：速度控制 • 标准报文 3：速度/位置控制(1200配置TO时使用) • 标准报文 102：速度/位置控制 • 标准报文 5/105(DSC)：速度/位置控制(1500(T)配置TO时使用) • 西门子报文 111(EPOS)：1200/1500通过FB284控制V90 EPOS定位 仅在 V90 PN 与 S7-1500/1500T 连接时才能使用...[详细]

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片，用于监控各类传感器，并实现无缝无线连接 挪威奥斯陆 – 2025年8月19日 – 勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商，推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片的模组。 该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场，同时提...[详细]

2025 年 8 月 8 日至 12 日，备受瞩目的2025 世界大会 (WRC)将在北京经济技术开发区北人亦创国际会展盛大举行。作为已成功举办多届的全球机器人领域顶级盛会，WRC 每年都会吸引全球领先企业、科研机构、行业专家、及机器人爱好者的广泛关注。 近年来，随着 大模型、与机器人硬件的快速融合，通用机器人正从实验室走向现实，成为时代的关键形态。其中，人形机器人凭借在工业、服务、医疗等...[详细]

近日，山东大学与华为技术有限公司的研究团队在功率半导体领域取得了一项重要突破，他们通过氟离子注入终端（fluorine-ion implantation termination, FIT）技术，成功让全垂直硅基氮化镓（gallium nitride, GaN）沟槽金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor field-effect transis...[详细]

8 月 18 日消息，印度官方当地时间 8 月 12 日宣布在印度半导体计划 (ISM) 的框架下再批准 4 个半导体项目，使得 ISM 项目总数从 6 个增至 10 个，四个新项目涉及约 460 亿卢比（现汇率约合 37.77 亿元人民币）的投资。 这四个项目中包含由 SiCSem 和英国 Clas-SiC Wafer 合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]