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7050L35GB

产品描述Four-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-108
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文件大小244KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7050L35GB概述

Four-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-108

7050L35GB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-UP, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-108
针数108
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
其他特性BATTERY BACKUP OPERATION
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P108
JESD-609代码e0
长度30.48 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型FOUR-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量4
端子数量108
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA108,12X12
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.207 mm
最大待机电流0.0018 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.33 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度30.48 mm
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