74AC708PC概述

IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC

74AC708PC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
端子数量	28
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A
最大压摆率	0.15 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

74AC708PC相似产品对比

	74AC708PC	54ACT708FM	54ACT708DM	54ACT708LM	74ACT708PC
描述	IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC	IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC	IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC	IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DFP, FL28(UNSPEC)	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	S-XQCC-N28	R-PDIP-T28
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9
端子数量	28	28	28	28	28
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
组织	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DFP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	FL28(UNSPEC)	DIP28,.6	LCC28,.45SQ	DIP28,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最大压摆率	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	5 V

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多