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A371-22GD

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小370KB,共8页
制造商Broadcom(博通)
标准
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A371-22GD概述

Telecom Circuit, 1-Func, LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8

A371-22GD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明LOW PROFILE, HERMETIC SEALED, MODULE-8
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFO-T8
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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