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SN74HC181N3

产品描述IC,FIXED POINT ALU,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小333KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC181N3概述

IC,FIXED POINT ALU,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC

SN74HC181N3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC181N3相似产品对比

SN74HC181N3 SN74HC181NT3 SN74HC881FH4
描述 IC,FIXED POINT ALU,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FIXED POINT ALU,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FIXED POINT ALU,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant _compli
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 S-XQCC-N28
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 24 24 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCN
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.3 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
包装说明 DIP, DIP24,.6 - QCCN, LCC28,.45SQ
电源 2/6 V 2/6 V -

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