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74ABT10D-T

产品描述IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小104KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT10D-T概述

IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate

74ABT10D-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)0.05 mA
传播延迟(tpd)3.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT10
Triple 3-input NAND gate
Product specification
IC23 Data Handbook
1995 Sep 22
Philips
Semiconductors

74ABT10D-T相似产品对比

74ABT10D-T 74ABT10PW-T 74ABT10D 74ABT10DB-T 74ABT10N 74ABT10PW
描述 IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP1-14, Gate IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14, Gate IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP2-14, Gate IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Gate IC ABT SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP1-14, Gate
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC SSOP2 DIP TSSOP
包装说明 SOP, PLASTIC, TSSOP1-14 SOP, SOP14,.25 SSOP, DIP, DIP14,.3 PLASTIC, TSSOP1-14
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 6.2 mm 19.025 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP SSOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 245 260
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
传播延迟(tpd) 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 2 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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