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N74LV74PWDH

产品描述IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小245KB，共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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N74LV74PWDH概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch

N74LV74PWDH规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）33 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax48 MHz
Base Number Matches1

N74LV74PWDH相似产品对比

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描述 IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.9 MM, PLASTIC, MO-012AB, SOT108-1, SOP-14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 5.3 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT337-1, SSOP-14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 3.9 MM, PLASTIC, MO-012AB, SOT108-1, SOP-14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, 5.3 MM, PLASTIC, MO-150AB, SOT337-1, SSOP-14, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 5 mm 5 mm 19.025 mm 8.65 mm 6.2 mm 8.65 mm 6.2 mm 5 mm
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP DIP SOP SSOP SOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd） 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 4.2 mm 1.75 mm 2 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm
最小 fmax 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, DIP, SOP, SSOP, SOP, SSOP, -
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 - - -

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