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SN74LVC2G86DCTR

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC2G86DCTR在线购买

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SN74LVC2G86DCTR概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8

SN74LVC2G86DCTR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.95 mm
逻辑集成电路类型XOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)9.9 ns
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm
Base Number Matches1

SN74LVC2G86DCTR相似产品对比

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, BGA8, GREEN, WCSP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PBGA8, MO-211EB, DSBGA-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PBGA8, DSBGA-8
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC BGA SOIC DSBGA BGA
包装说明 LSSOP, VSSOP, GREEN, WCSP-8 VSSOP, MO-211EB, DSBGA-8 DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8
JESD-609代码 e4 e0 e1 e4 e0 e0
长度 2.95 mm 2.3 mm 1.9 mm 2.3 mm 1.9 mm 1.9 mm
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP VSSOP VFBGA VSSOP VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns
座面最大高度 1.3 mm 0.9 mm 0.5 mm 0.9 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN SILVER COPPER NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 2 mm 0.9 mm 2 mm 0.9 mm 0.9 mm
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 不符合 不符合
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