NAND Gate, ALVC/VCX/A Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 4.4 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ALVC00D-Q100 | 700620.6810.01 | 74ALVC00BQ-Q100 | 74ALVC00PW-Q100 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, ALVC/VCX/A Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 | Fixed Resistor, Wire Wound, 0.1W, 0.681ohm, 200V, 0.01% +/-Tol, -2,2ppm/Cel, | NAND Gate, ALVC/VCX/A Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PQCC14 | NAND Gate, ALVC/VCX/A Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | ALVC/VCX/A | 7000(AXIAL) | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| 端子数量 | 14 | 2 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 145 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -65 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR | TUBULAR PACKAGE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | Axial | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 技术 | CMOS | WIRE WOUND | CMOS | CMOS |
| 厂商名称 | Nexperia | - | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 | - | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | - | 3 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | 2 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | HVQCCN | TSSOP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 4.4 ns | - | 4.4 ns | 4.4 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 2.5 mm | 4.4 mm |
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