-
据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
-
“我们的专家组正在加紧工作,如果一切顺利,超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 谢颖表示,其实该协会一直有属于协会会员的标准,现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点,所以,RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
-
市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
-
射频识别(RFID)市场出现强劲增长,2004年其销售额高达17亿美元,2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动,下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性,并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙,以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
-
据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》 显示, 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ,涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
-
马英九7月10日表示,晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁?台当局“经济部投审会”表示,“经济部”正在研议中,还未决定开放范围,预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道,马英九支持对合理且必要的高科技业,进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
-
随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量,每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台,这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题,迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。 事实上,采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
-
数模转换器的作用 真实世界的模拟信号,例如温度、压力、声音或者图像等,被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中,数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点,而且它们的输出还可以用来驱动各种设备,例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。 DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中,一些真实世界的信号通过...[详细]
-
据英国《新科学家》杂志今日报道,加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子,具有最灵敏的抓握,可抓起和移动一个细胞,而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中,或制造微米级和纳米级的装置。 此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力,1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示,这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
-
医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动,可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
-
三星电子(Samsung Electronics)本周一宣布,该公司计划今年投资1.05万亿韩元(合10.5亿美元)对内存芯片生产线进行技术改造。 三星电子在向证监会递交的文件中表示,这笔投资将用于改造生产线,改进生产工艺,以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
-
Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
-
JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
-
人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久,现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布,公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击,在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
-
据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]