512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20.4465 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.997 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 11.303 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY62148ELL-55SXI | CY62148ELL-55SXA | CY62148ELL-45ZSXI | CY62148ELL-45ZSXA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32 | Standard SRAM, | Standard SRAM, 512KX8, 45ns, CMOS, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32 | 512KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO32, LEAD FREE, TSOP2-32 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSOP2 | TSOP2 |
| 包装说明 | 0.450 INCH, LEAD FREE, SOIC-32 | , | TSOP2, | LEAD FREE, TSOP2-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 最长访问时间 | 55 ns | - | 45 ns | 45 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 20.4465 mm | - | 20.95 mm | 20.95 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | - | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX8 | - | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | TSOP2 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL | - | Not Qualified | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.997 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 11.303 mm | - | 10.16 mm | 10.16 mm |
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