CBTLV/3B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.25,16 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 11.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74CBTLV16211DGVR | SN74CBTLV16211GQLR | SN74CBTLV16211DGGR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CBTLV/3B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56 | CBTLV/3B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA56, SO-56 | CBTLV/3B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56 |
| 零件包装代码 | SSOP | BGA | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.25,16 | VFBGA, | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 11.3 mm | 7 mm | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | VFBGA | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 2.5 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.5 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.25,16 | - | TSSOP56,.3,20 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3 V | - | 2.5/3.3 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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