74LVTN16245BDGG,74LVTN16245BDGG pdf中文资料,74LVTN16245BDGG引脚图,74LVTN16245BDGG电路-Datasheet-电子工程世界

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74LVTN16245BDGG: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小545KB，共18页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74LVTN16245BDGG概述

Bus Driver

74LVTN16245BDGG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	3.5 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

74LVTN16245BDGG相似产品对比

	74LVTN16245BDGG	935289118118	935289118512	935289118112	935289118518	74LVTN16245BBX	935295883518
描述	Bus Driver	LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT362-1, TSSOP-48	Bus Driver	LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT362-1, TSSOP-48	Bus Driver	Bus Transceiver	LVT SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PBCC60
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	,	TSSOP-48	,	HVBCC,	HXQFN-60
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	-	符合	-
系列	LVT	LVT	-	LVT	-	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	-	R-PDSO-G48	-	R-PBCC-B60	R-PBCC-B60
长度	12.5 mm	12.5 mm	-	12.5 mm	-	6 mm	6 mm
位数	8	8	-	8	-	8	8
功能数量	2	2	-	2	-	2	2
端口数量	2	2	-	2	-	2	2
端子数量	48	48	-	48	-	60	60
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSSOP	-	HVBCC	HVBCC
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	3.5 ns	3.5 ns	-	3.5 ns	-	3.5 ns	-
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	-	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	-	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	-	BUTT	BUTT
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	BOTTOM	BOTTOM
宽度	6.1 mm	6.1 mm	-	6.1 mm	-	4 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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