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PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil,孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中,都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。 布局原则 布局一般要遵守以下原则: ...[详细]
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双模逆变器既可以并网运行,也可以独立运行。这些逆变器可以将来自可再生能源和存储设备的额外能量注入电网,并在可再生能源产生的能量不足时从电网收回电能。 换句话说,根据负载的要求,这些逆变器可以作为独立逆变器和并网逆变器使用。双模逆变器是多功能的,包括独立逆变器和并网逆变器的功能。 双模逆变器是什么意思? 双模逆变器的功能随负载而变化。如果电网出现问题,或者当可再生能源的电力足以满足负载时,...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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纯电动汽车跑长途是否是个伪命题?至少就我个人的观点来看,至少就目前的技术水准以及基建水平来看,我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊,为什么纯电动汽车不适合跑长途。 开着纯电动汽车跑长途,你需要对你的路程做出一个十分精准的规划,到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外,当你花了非常多的心思,对自己的旅程做出安排之后,实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
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主题:自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用,会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下,有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。 自备终端(Bring Your Own Device,简称BYOD),即企业允许员工离职时保留自己的手机,这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多,我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
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我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说,普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中,能够改进用户体验,提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用,而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 目前许多家用电器都采用微控制器,如果微控制器出现问题,就可能发生...[详细]
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能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日,中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统(Tark Thermal Solutions)(前身为莱尔德热系统,Laird Thermal Systems)将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会(中国光博会,CIOE 2025...[详细]
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摘要 提升工业系统智能化的方法有多种,其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI方法的多样性,传感器设计人员需要考虑若干相互冲突的要求,包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。本系列文章重点介绍智能AI无线电机监测传感器的设计,并回答一些关键问题,例如:边缘AI如何延长传感器电池的寿命?系统的洞察和决策能力有哪些提升? 本文介绍的...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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一、编码器原理 如果两个信号相位差为90度,则这两个信号称为正交。由于两个信号相差90度,因此可以根据两个信号哪个先哪个后来判断方向、根据每个信号脉冲数量的多少及整个编码轮的周长就可以算出当前行走的距离、如果再加上定时器的话还可以计算出速度。 二、为什么要用编码器 从上图可以看出,由于TI,T2一前一后有个90度的相位差,所以当出现这个相位差时就表示轮子旋转了一个角度。但有人会问了...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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在摄像头与显示系统中,数据接口对高性能与低功耗的需求正推动技术持续迭代。MIPI D-PHY 与 MIPI C-PHY 的演进轨迹,清晰展现了从移动行业起源到汽车、医疗、工业视觉及扩展现实(XR)等多元场景的渗透。这些技术突破不仅是对更高分辨率、帧率及实时图像处理催生的数据速率激增的回应,更构建了一套兼顾效率与兼容性的底层架构。 MIPI D-PHY:从速率提升到功耗革新的渐进式突破 ...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]