电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

RA23186

产品描述Automotive PCB relays
文件大小218KB,共3页
制造商ZETTLER electronics GmbH
官网地址https://www.zettlerelectronics.com/
下载文档 全文预览

RA23186概述

Automotive PCB relays

文档预览

下载PDF文档
RA2
Automotive PCB relays
• Cadmium - free contacts
• Miniature size
• Automative applications
• High inrush current
• Dust cover available
• PCB mounting
1
Contacts
Contact number
&
arrangement
Contact material
Voltage
Max. switching voltage AC/DC
Min. switching voltage
Current
Min. switching current
Max. inrush current
Rated current
Max. breaking capacity
Min. breaking capacity
Resistance
Max. operating frequency
• at rated load
• at motor load
• at lamp load
• no load
see Table 1
AgSnO
2
; AgSnO
2
/Au 0,2 µm
60 V / 60 V
1V
1C/O
10 mA
110 A / 50 A (1NO/1NC)
20 A / 12 A (1NO/1NC)
270 W / 162 W (1NO/1NC)
1W
£
3 m
W
1NO
10 mA
110 A
20 A
270 W
1W
2NO
10 mA
2 x 110 A
2 x 12,5 A
2 x168 W
1W
900 cycles/hour (2 s ON/ 2 s OFF)
450 cycles/hour (2 s ON/ 6 s OFF)
120 cycles/hour (2 s ON/ 30 s OFF)
36 000 cycles/hour
Coil
Voltage
Rated voltage
Must operate voltage (20°C)
Must release voltage
Operating range of supply voltage
Rated power consumption
Coil
Voltage
5...48 V DC
£
0,6 U
n
³
0,15 U
n
see Table 1
1,44 W
Insulation
Voltage
Insulation rated voltage
Dielectric strength:
• coil-contact
• contact-contact
Contact-coil distance
• clearance
• creepage
Insulation
Voltage
60 V AC
500 V AC
500 V AC
³
1 mm
³
1 mm
General data
General data
Operating time (typical value)
Release time (typical value)
Electrical life
• for 1C/O version
• for 1N/O version
• for 2N/O version
Mechanical life (cycles)
Dimensions (L x W x H)
Weight
Ambient temperature
• storing
• operating
Cover protection category
Solder bath temperature
Soldering time
Approvals
10 ms
10 ms
3 ms
>10
5
at 20/12 A (1NO/1NC); 13,5 V DC
>10
5
at 20 A; 13,5 V DC
>10
5
at 2 x 12,5 A; 13,5 V DC
>10
7
18,6 x 13 x 18,5 mm (IP 00 - without cover)
15,3 x 20,5 x 19,7 mm (IP 40 - with cover)
12 g
-40...+100 °C
-40...+85 °C
IP 00 or IP 40
max. 270 °C
max. 5 s
GOST
实用资料——3G技术标准及其发展研究
  随着通信业务的迅猛发展和通信量的激增,未来的移动通信系统不仅要有大的系统容量,而且还要能支持话音、数据、图像、多媒体等多种业务的有效传输。第三代移动通信系统将高速移动接入 ......
1234 无线连接
9854完整驱动 51版
AD9854全功能驱动 ...
二哈 stm32/stm8
bc4.5软件下载
有几个朋友找我要bc4.5 调试ucos的软件 我下了 和大家分享一下 现在论坛上不不了 我放在我的博客里了 欢迎大家去下载 哈哈 共同进步 https://home.eeworld.com.cn/my/space.php?uid=23999&do= ......
automation 单片机
如何在modelsim中仿真ram
我用的altera的芯片,quartus+modelsim,以前做过仿真ROM的,就是将mif文件通过quartus转换成hex文件,再修改modelsim的一个安装文件,不知道RAM的仿真是不是也是这么做 我把quartus中通过向导 ......
eeleader FPGA/CPLD
DLP——带你走近不一样的“视界”(下)
在我们之前的文章里,介绍了DLP的概念,应用场景,以及它的优势等。今天咱们就来聊聊DLP的有趣之处——关于DLP的DIY两三事。这个帖子原来发布在国外最出名的DIY制作网站——instructables,全程 ......
linjiang TI技术论坛
台湾硬件工程师15年layout资料
1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS) 1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指 Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD ......
lclhitwh 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1571  2885  2554  127  1436  22  17  6  56  38 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved