Bus Driver, HSC Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Dynex |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373; RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHNOLOGY |
系列 | HSC |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.009 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns |
传播延迟(tpd) | 29 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved