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R5F363B6NFE

产品描述RENESAS MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小916KB,共115页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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R5F363B6NFE概述

RENESAS MCU

R5F363B6NFE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明12 X 12 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80
针数80
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ
地址总线宽度
位大小16
CPU系列M16C
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G80
长度12 mm
I/O 线路数量71
端子数量80
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP80,.55SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)12288
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
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