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R5F363AENLG

产品描述RENESAS MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小916KB,共115页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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R5F363AENLG概述

RENESAS MCU

R5F363AENLG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码LGA
包装说明5.50 X 5.50 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TFLGA-100
针数100
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ
地址总线宽度20
位大小16
CPU系列M16C/60
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PBGA-B100
长度5.5 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量88
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFLGA
封装等效代码BGA100,10X10,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)20480
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.05 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BUTT
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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