RENESAS MCU
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | 5.50 X 5.50 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TFLGA-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | M16C/60 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
长度 | 5.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 88 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFLGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 20480 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.05 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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