RENESAS MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 5 MHZ |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | M16C |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 88 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
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