128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, UUC8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | AUTOMATIC WRITE; 2 WIRE INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 128 words |
| 字数代码 | 128 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128X8 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装等效代码 | WAFER |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.007 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 1 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| 85C72/W | 85C72/S | |
|---|---|---|
| 描述 | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, UUC8 | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, UUC8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | AUTOMATIC WRITE; 2 WIRE INTERFACE | AUTOMATIC WRITE; 2 WIRE INTERFACE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
| I2C控制字节 | 1010DDDR | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N8 | X-XUUC-N8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 内存密度 | 1024 bit | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 128 words | 128 words |
| 字数代码 | 128 | 128 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128X8 | 128X8 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | WAFER | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.007 mA | 0.007 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 1 ms | 1 ms |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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