74FCT374AFC概述

IC FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver

74FCT374AFC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.731 mm
Base Number Matches	1

74FCT374AFC相似产品对比

	74FCT374AFC	74FCT374ALCQR	74FCT374AFCQR	74FCT374APCQR	74FCT374ASCQR	74FCT374ALC
描述	IC FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20	IC FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP	QLCC	DFP	DIP	SOIC	QLCC
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	QCCN	DFP	DIP	SOP	QCCN
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	FL20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns
传播延迟（tpd）	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	1.905 mm	2.286 mm	5.08 mm	2.65 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.731 mm	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm	7.5 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
长度	-	8.89 mm	-	24.892 mm	12.8 mm	8.89 mm

74FCT374AFC

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