Inverter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | SSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC4049DB | 74HC4049PW-T | 74HC4049D-T | 74HC4049D | 74HC4049DB-T | 74HC4049PW | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Inverter | Inverter | Inverter | Inverter | Inverter | Inverter |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | SSOP, | , | SOP, | SOP, | , | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 其他特性 | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | - | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR | - | CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | - | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 6 | - | 6 | 6 | - | 6 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | - | SOP | SOP | - | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns | - | 26 ns | 26 ns | - | 26 ns |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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