74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state QFN 16-Pin
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT763-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | 74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state@en-us |
系列 | AVC |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 |
长度 | 3.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
传播延迟(tpd) | 10.4 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 2.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
74AVCH4T245BQ-Q10X | 74AVCH4T245D-Q100J | |
---|---|---|
描述 | 74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state QFN 16-Pin | 74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state SOP 16-Pin |
Brand Name | Nexperia | Nexperia |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | QFN | SOP |
包装说明 | HVQCCN, | SOP, |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | SOT763-1 | SOT109-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Samacsys Description | 74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state@en-us | 74AVCH4T245-Q100 - 4-bit dual supply translating transceiver with configurable voltage translation; 3-state@en-us |
系列 | AVC | AVC |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 3.5 mm | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 10.4 ns | 10.4 ns |
筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
宽度 | 2.5 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved